Principais recursos

Distribuição de tamanho de partícula fina:Com tamanho D10 inferior a 2,5 mícrons, esse pó de ferro garante excepcional densidade de compactação, reduzindo a porosidade e melhorando a qualidade da sinterização.
Baixo teor de carbono:Projetado com baixos níveis de carbono para aplicativos MIM de alto{0}}desempenho, garantindo componentes limpos e duráveis.

Níveis controlados de oxigênio:O teor de oxigênio é mantido abaixo de 8.000 ppm, garantindo alta pureza e evitando a oxidação durante o processo de sinterização.
Alto teor de ferro:Com mais de 97,5% de teor total de ferro, este pó proporciona desempenho consistente do material.

Especificações

Número da peça	D10 (μm)	D50 (μm)	D90 (μm)	Densidade Aparente (g/cm³)	Densidade de toque (g/cm³)	Conteúdo de oxigênio (ppm)	Conteúdo de carbono (ppm)	Conteúdo total de ferro (% em peso)
L-QIP-M3	<2.5	3-3.5	<5	>2	Maior ou igual a 3,5	<8000	<300	>97.5
L-QIP-M6	<4.5	5.5-6	<12	>2.5	Maior ou igual a 4,0	<4500	<300	>98.5
L-QIP-M9	<8	9-12	<25	>2.6	Maior ou igual a 4,0	<4500	<300	>98.5

Benefícios

Maior fluidez e compactação resultam em densidade superior da peça, o que reduz defeitos no produto final.
A densidade de compactação de 3-3,5 g/cm³ otimiza a moldagem e a sinterização, fornecendo peças de alta-resistência com pós-processamento mínimo.
Ideal para produzir peças duráveis e de alta{0}}precisão, esse pó garante resultados consistentes e confiáveis em aplicações MIM exigentes.

Aplicativos

Esse pó de ferro ultrafino é perfeito para indústrias que exigem componentes MIM de alto-desempenho, incluindo automotivo, dispositivos médicos e aeroespacial, onde a precisão e a consistência do material são cruciais.

Resumo

Nosso pó de ferro ultrafino para MIM é um material de alto-desempenho projetado especificamente para moldagem por injeção de metal (MIM). Projetado para fornecer precisão de moldagem superior e propriedades otimizadas do material, esse pó de ferro é a escolha ideal para fabricantes que buscam produzir peças metálicas complexas de alta-qualidade.