Principais recursos

Alta eficiência térmica

A condutividade térmica inerente do cobre permite uma rápida transferência de calor para longe de componentes sensíveis, como chips de laser e fotodiodos. Isto reduz significativamente a resistência térmica e garante uma temperatura estável do dispositivo durante a operação contínua ou pulsada.

Resistência Mecânica Sob Estresse Térmico

O alto módulo e a baixa expansão térmica do tungstênio fornecem reforço estrutural, evitando deformações, empenamentos ou rachaduras sob repetidos ciclos térmicos. Essa robustez torna o dissipador de calor ideal para aplicações de-alta{2}}potência de longo prazo.

Fabricação de precisão por meio de MIM

O MIM permite a produção em formato quase-rede-de geometrias complexas, como micro-canais, bases assimétricas e recursos de montagem finos. Comparado à usinagem CNC, o MIM oferece:

Maior repetibilidade dimensional
Utilização superior de materiais
Menor custo de produção para volumes médios a grandes
Capacidade de produzir paredes-finas e estruturas compactas sem distorção mecânica

Confiabilidade-de longo prazo

A estrutura de{0}cobre de tungstênio apresenta baixa fadiga térmica, resistência à oxidação e condutividade térmica estável ao longo da vida operacional prolongada, garantindo desempenho confiável em sistemas de comunicação óptica de-próxima geração.

Visão geral

O dissipador de calor de cobre e tungstênio NEWLIFE foi projetado para aplicações que exigem controle térmico de alta-eficiência em sistemas ópticos e fotônicos extremamente compactos. Ao combinar o alto ponto de fusão e a resistência mecânica do tungstênio com a excelente condutividade térmica do cobre, este material compósito proporciona dissipação de calor superior e estabilidade estrutural.

Usando tecnologia avançada de moldagem por injeção de metal (MIM), a NEWLIFE produz dissipadores de calor com densidade uniforme, microestrutura fina e geometrias complexas que seriam difíceis ou{0}com custo proibitivo de serem alcançadas por meio de usinagem convencional. Nossos pós-desenvolvidos de tungstênio e cobre garantem comportamento de sinterização estável, encolhimento consistente e alta qualidade de ligação entre as fases metálicas, permitindo desempenho confiável em motores ópticos de alta-potência e módulos semicondutores de precisão.

Aplicativos

Embalagem óptica:Controle de calor para LDs, fotodiodos, transceptores ópticos e módulos de transmissão de alta-velocidade.
Eletrônica de Potência:Dissipação térmica para MOSFETs, IGBTs e circuitos de alta{0}}potência.
Fotônica:Gerenciamento térmico para circuitos integrados fotônicos de alto-desempenho e módulos de laser.
Equipamento semicondutor:Interfaces térmicas de precisão para testar equipamentos e plataformas de empacotamento de alta-densidade.