Principais recursos
- Alta condutividade térmica:O cobre facilita a rápida propagação do calor em módulos-de alta potência.
- Correspondência CTE personalizada:Ajustável a materiais semicondutores como Si, GaN, GaAs ou SiC para minimizar o estresse térmico.
- Estabilidade Dimensional:Mantém a precisão sob ciclos térmicos repetidos e operação em altas-temperaturas.
- Alta densidade e resistência:A liga de tungstênio garante suporte mecânico e vedação precisa.
- PM próximo à-fabricação de formato líquido:Permite alojamentos complexos com pós-processamento mínimo-em comparação com CNC ou fresamento.
- Vedação hermética confiável:Compatível com interfaces revestidas ou cerâmicas para embalagens eletrônicas de alta-integridade.
Visão geral
As caixas de pacotes eletrônicos de tungstênio-cobre (W-Cu) NEWLIFE são projetadas para módulos semicondutores de alta-potência, dispositivos de RF, pacotes de laser e componentes eletrônicos hermeticamente selados que exigem estabilidade térmica superior e confiabilidade mecânica. Ao combinar o alto ponto de fusão e a baixa expansão térmica do tungstênio com a excelente condutividade térmica do cobre, essas carcaças proporcionam dissipação de calor ideal, mantendo a estabilidade dimensional sob repetidos ciclos térmicos.
Produzidos por meio de técnicas avançadas de metalurgia do pó (PM) e infiltração-de sinterização, os invólucros NEWLIFE W–Cu alcançam densidade controlada, microestrutura uniforme e coeficientes de expansão térmica (CTE) personalizados para combinar com semicondutores como Si, GaN, GaAs e SiC. Em comparação com a usinagem ou fundição CNC tradicional, o PM permite a fabricação de caixas complexas quase no formato-refeito-, reduzindo o tempo de usinagem, o desperdício de material e o risco de distorção em materiais densos.
Os pós de W-Cu{0}}desenvolvidos pela NEWLIFE garantem sinterização previsível, alta pureza e excelente desempenho térmico em todo o componente.
Esses recursos tornam os invólucros W–Cu ideais para eletrônicos de alta{0}}confiabilidade que operam em faixas extremas de temperatura ou ambientes de RF de alta-frequência, fornecendo suporte estrutural e gerenciamento eficiente de calor.
Aplicativos
- Módulos semicondutores de potência:Dispositivos IGBT, MOSFET, GaN, SiC.
- Módulos de microondas/RF:Embalagem estável para eletrônicos-de alta frequência.
- Módulos Laser e Ópticos:Carcaças térmicas garantindo desempenho sob alta densidade de fluxo.
- Eletrônicos hermeticamente selados:Aplicações aeroespaciais, de defesa e industriais que exigem precisão dimensional e confiabilidade térmica.
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