Dissipador de calor de diodo laser
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Dissipador de calor de diodo laser

Dissipadores de calor de precisão W–Cu/Cu para embalagens de diodo laser de alta-potência
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Dissipadores de calor de precisão W–Cu/Cu para embalagens de diodo laser de alta-potência

 

Principais recursos

 

  • Dissipação de calor eficiente:Mantém o comprimento de onda do laser e a saída óptica estáveis.
  • Baixa Deformação Térmica:Preserva o alinhamento dos módulos LD/VCSEL.
  • Materiais W–Cu de alta-densidade:Adequado para carregamento de laser de alta potência e ciclos térmicos.
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  • Usinagem de Precisão:Suporta microcavidades, degraus e geometrias de montagem.
  • Compatibilidade de superfície:Revestimento de Au/Ni, soldagem e ligação eutética.
  • Alta confiabilidade:Apresenta desempenho consistente sob ciclos térmicos repetidos.
  • PM vs. Usinagem Tradicional:Reduz o desperdício, mantém a densidade uniforme e permite geometrias complexas inatingíveis com fresamento ou fundição sob pressão.
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Visão geral

 

Os dissipadores de calor de diodo laser NEWLIFE fornecem gerenciamento térmico de alta-eficiência para sistemas de laser-de onda contínua (CW) e pulsado. Projetados a partir de ligas W-Cu ou cobre de alta{3}}pureza, esses dissipadores de calor minimizam a deformação térmica enquanto mantêm o alinhamento óptico preciso em módulos LD, VCSEL e de comunicação óptica.

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Produzidos por meio de metalurgia do pó (PM), infiltração e usinagem CNC de precisão, os dissipadores de calor de diodo laser NEWLIFE alcançam microcavidades complexas, superfícies escalonadas e geometrias de montagem integradas que são difíceis ou{0}}de custo proibitivo para produzir com usinagem tradicional ou extrusão. Os pós-desenvolvidos pela NEWLIFE garantem densidade uniforme, expansão térmica previsível e alta estabilidade mecânica mesmo sob ciclos térmicos rápidos, proporcionando desempenho confiável em sistemas ópticos industriais, médicos e de alta{3}}potência.

 

Em comparação com soluções convencionais de cobre ou alumínio usinado, os dissipadores de calor W-Cu baseados em PM-oferecem maior condutividade térmica, melhor estabilidade dimensional e capacidade de formato quase-refeito-, reduzindo o pós-processamento e o desperdício de material e, ao mesmo tempo, aumentando a liberdade de projeto.

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Aplicações

 

  • Módulos de diodo laser:Dispositivos LD, FP, DFB.
  • Lasers VCSEL e de comunicação óptica:Garante estabilidade térmica e óptica.
  • Conjuntos de laser industrial e médico:Matrizes de laser-de alta potência e sistemas cirúrgicos.
  • Matrizes de diodos laser de alta potência-:Difusão de calor eficiente para operação CW e pulsada.
  • Optoeletrônica de precisão:Dispositivos que exigem confiabilidade térmica e empenamento mínimo.
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