Substratos de difusão de calor-de alta densidade W–Cu para dispositivos de energia e RF
Principais recursos
- Alta condutividade térmica:Distribui rapidamente o calor dos dispositivos de energia para evitar pontos de acesso.
- CTE personalizado:Combina Si, GaN, GaAs ou SiC para minimizar o estresse térmico.
- Alta-estabilidade de temperatura:Mantém o desempenho sob operação contínua-de alta potência.
- Precisão Dimensional:O processamento PM garante tolerâncias rígidas e empenamento mínimo.
- Compatibilidade de superfície:Adequado para revestimento de Ni/Au, soldagem e ligação direta.
- Confiabilidade do pacote hermético:Suporta bases duráveis para gabinetes herméticos.
- PM vs. Processamento Tradicional:Supera o fresamento ou fundição para W–Cu denso, reduzindo a usinagem, o desperdício e a distorção térmica, ao mesmo tempo que permite geometrias complexas.
Visão geral
Os substratos térmicos de tungstênio-cobre (W-Cu) NEWLIFE são soluções-projetadas com precisão para embalagens de semicondutores de alta-potência, módulos de RF e bases de LED e laser de alto-desempenho. Esses substratos oferecem distribuição de calor eficiente, baixa resistência térmica e coeficiente de expansão térmica controlado (CTE) adaptado para materiais semicondutores como Si, GaN, GaAs e SiC.
Fabricados por meio de metalurgia do pó (PM) e sinterização-infiltração, os substratos NEWLIFE W-Cu oferecem alta densidade, microestrutura uniforme e excelente estabilidade dimensional sob repetidos ciclos térmicos. Diferentemente da usinagem convencional ou da fundição-morta, a MP permite a produção quase-refinada-de placas, blocos e peças brutas de dissipadores de calor complexos, reduzindo o desperdício de material, o tempo de usinagem e as tensões residuais em compósitos W-Cu de alta-densidade. Os pós proprietários da NEWLIFE garantem um comportamento de sinterização previsível, pureza superior e desempenho térmico ideal em todo o substrato.
A combinação de alta resistência mecânica, condutividade térmica e CTE personalizado torna esses substratos ideais para montagens eletrônicas de precisão onde o gerenciamento térmico e a confiabilidade estrutural são essenciais.
Aplicativos
- Módulos semicondutores de potência:Dispositivos IGBT, MOSFET, SiC/GaN.
- Sistemas de RF e Microondas:Substratos eficientes para dispositivos-de alta frequência.
- Bases de LED e laser de alta{0}}potência:Estabilidade térmica para módulos ópticos.
- Pacotes Hermeticamente Selados:Bases para eletrônica aeroespacial, de defesa e industrial.
- Eletrônica de Precisão:Montagens de alta-confiabilidade que exigem desempenho térmico e mecânico.
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