Componentes de resfriamento de alta{0}}estabilidade para embalagens a laser EML e DFB

Principais recursos

Alta condutividade térmica:Garante comprimento de onda estável e eficiência de modulação.
Baixa deriva térmica:Ideal para módulos ópticos de telecomunicações e de alta-velocidade.
Formação de precisão:Suporta suportes de chips, bases e estruturas de submontagem.
CTE controlada:Mantém a estabilidade da fixação da matriz.

Capacidade PM/MIM:Permite geometrias complexas de embalagens miniaturizadas.
Compatibilidade de superfície:Revestimento de Au/Ni, soldagem e vedação hermética.
PM vs. Usinagem Tradicional:Minimiza o pós-processamento, reduz o desperdício e permite geometrias inatingíveis com fresamento ou fundição.

Visão geral

Os componentes térmicos NEWLIFE EML (Laser modulado por eletro{0}}absorção) e DFB (Laser de feedback distribuído) são projetados para controle de temperatura extremamente estável, essencial para manter a precisão do comprimento de onda, desempenho de modulação e confiabilidade de longo-prazo em lasers de nível de telecomunicações-. Fabricados com ligas W–Cu, cobre de alta{4}}pureza e ligas de engenharia-PM, esses componentes fornecem gerenciamento térmico preciso, deformação mínima e compatibilidade com geometrias complexas de embalagens de laser.

Através de técnicas de Metalurgia do Pó (PM) e MIM, a NEWLIFE produz transportadores de cavacos, submontagens e blocos térmicos miniaturizados com tolerâncias restritas e densidade uniforme, que são difíceis de alcançar com usinagem ou extrusão tradicional. Os pós proprietários NEWLIFE garantem expansão térmica previsível, alta estabilidade mecânica e confiabilidade operacional-de longo prazo.

Em comparação com componentes de cobre usinados padrão, os componentes térmicos PM/MIM oferecem condutividade térmica superior, estabilidade dimensional e recursos de projeto com formato quase-refeito-, permitindo caminhos térmicos otimizados e redução de desperdício de material.