Substrato de cobre de tungstênio
Substrato de cobre de tungstênio

Substrato de cobre de tungstênio

Os substratos de cobre e tungstênio NEWLIFE são soluções de gerenciamento térmico de alta-integridade projetadas para dispositivos que geram calor intenso localizado, como pilhas de diodos de laser, módulos de energia, circuitos de RF e equipamentos fotônicos avançados.
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Engenharia Estrutural e de Materiais

 

Cada substrato W-Cu começa com pós projetados para condutividade térmica precisa e controle de expansão. Esses pós são consolidados e sinterizados para produzir um compósito denso e uniforme com empenamento mínimo. A rede de tungstênio mantém a rigidez e a estabilidade dimensional, enquanto a fase de cobre distribui o calor lateralmente pelo substrato. Por meio de ajustes na proporção de pó, o NEWLIFE pode fornecer níveis de condutividade térmica adequados para resfriar módulos de laser de alta{3}energia, bases de energia IGBT, cavidades de micro-ondas ou drivers fotônicos.

Em contraste com as placas de cobre usinadas, que muitas vezes exigem estruturas espessas para manter a estabilidade, os substratos W-Cu alcançam resistência em perfis mais finos, permitindo layouts de sistema compactos. A modelagem PM/MIM também permite corpos multiníveis, assentos ópticos embutidos, bases escalonadas de módulos de potência e recursos de alinhamento integrados-elementos que exigiriam usinagem cara em várias-etapas se feitos por métodos tradicionais.

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Confiabilidade Térmica

 

A consistência sob alta potência é crítica para módulos de laser e RF. Os substratos NEWLIFE W–Cu apresentam baixa resistência térmica e mantêm a planicidade mesmo sob aquecimento intenso. A microestrutura uniforme minimiza os pontos críticos e evita a flexão do substrato ou a distorção da superfície, o que é vital para o alinhamento óptico e para manter a integridade do caminho do sinal de RF.

Para montagens que exigem vácuo, vedação hermética ou estruturas de múltiplas{0}camadas soldadas, a estabilidade do material garante uma ligação mais forte, resultados de revestimento mais suaves e taxas de falha mais baixas em operação-de longo prazo.

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Integração e Processamento

 

Esses substratos são compatíveis com uma variedade de processos industriais de acabamento e montagem, incluindo:

  • Revestimento Ni/Au ou Ni/Ag para pacotes de diodo laser
  • Soldagem-de alta temperatura e brasagem a vácuo
  • Metalização de cobre e prata para aplicações de RF
  • Montagem direta-de matriz ou de módulo-multichip
  • Retificação ou lapidação de precisão para superfícies ópticas planas-espelhadas

Sua produção em formato quase-resultado-reduz o tempo de entrega e o desperdício de material, oferecendo vantagens de custo significativas para a fabricação de sistemas-de alto volume.

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Campos de aplicação

 

Os substratos de cobre de tungstênio NEWLIFE são amplamente utilizados em:

  • Matrizes de diodos laser, módulos de bombeamento óptico e unidades{0}combinadoras de feixe
  • Módulos de potência IGBT ou de{0}alta corrente que exigem bases térmicas robustas
  • Circuitos de RF/microondas que necessitam de suporte estrutural estável
  • Plataformas fotônicas militares e aeroespaciais
  • Distribuidores térmicos em sistemas de controle de potência compactos-de alta densidade

Com seu equilíbrio entre condutividade térmica, integridade mecânica e design de fabricação flexível, os substratos NEWLIFE W–Cu servem como uma base essencial para eletrônicos de alta-potência e montagens fotônicas avançadas.

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resumo

 

Os substratos de cobre e tungstênio NEWLIFE são soluções de gerenciamento térmico de alta-integridade projetadas para dispositivos que geram calor intenso localizado, como pilhas de diodos de laser, módulos de energia, circuitos de RF e equipamentos fotônicos avançados. Construídos através da plataforma de fabricação PM/MIM projetada pela NEWLIFE, esses substratos combinam a rigidez do tungstênio com a eficiência de propagação de calor-do cobre para criar uma base térmica excepcionalmente estável, adequada para sistemas elétricos e ópticos exigentes.

 

Ao contrário dos substratos de embalagem-no nível de chip usados ​​estritamente para fixação de matrizes, esta linha de produtos se concentra em plataformas térmicas mais amplas-placas de base, substratos de montagem e dissipadores de calor estruturais para montagens-de alta potência. Seu comportamento mecânico e térmico permanece consistente mesmo quando exposto a rápidas oscilações de temperatura, altas cargas de laser ou estresse elétrico contínuo.

 

Tag: substrato de cobre de tungstênio, fabricantes e fornecedores de substrato de cobre de tungstênio na China