Bases de cobre/W–Cu de alta{0}condutividade para resfriamento de chips semicondutores
Principais recursos
- Alta condutividade térmica:Remove rapidamente o calor de CIs e chips.
- Baixo empenamento e planicidade estável:Suporta colagem confiável de matrizes.
- PM/MIM próximo ao{0}}formato da rede:Permite geometrias miniaturizadas e complexas com usinagem mínima.
- Correspondência CTE:Previne o estresse térmico em dispositivos sensíveis.
- Resistência Mecânica:Suporta repetidos ciclos de energia e choque térmico.
- Compatibilidade de superfície:Adequado para galvanoplastia, soldagem e ligação de fios.
- PM vs. Usinagem:Reduz o refugo, mantém a densidade uniforme e permite geometrias não viáveis com fresamento ou fundição.
Visão geral
As bases de dissipador de calor de chip NEWLIFE são projetadas para fornecer desempenho térmico otimizado e estabilidade estrutural para chips semicondutores e conjuntos de chips-on{1}}board (COB). Usando PM, MIM e usinagem CNC de alta{3}}precisão, essas bases combinam materiais de cobre ou W-Cu para fornecer rápida remoção de calor, baixo empenamento e robustez mecânica, garantindo uma ligação confiável da matriz e controle térmico consistente.
A usinagem tradicional muitas vezes enfrenta dificuldades com bases finas ou miniaturizadas devido ao empenamento, desperdício de material e geometria limitada. A tecnologia PM/MIM em formato quase-rede-permite a produção de bases compactas e complexas com cavidades, degraus e superfícies de vários-níveis, reduzindo custos e pós-{4}}processamento, mantendo tolerâncias rígidas. Os pós-desenvolvidos pela NEWLIFE fornecem expansão térmica previsível, alta densidade e excelente resistência mecânica para CIs de alta-potência, MOSFETs, chips de RF e conjuntos de LED.
Aplicações
- CIs de potência e módulos MOSFET:Resfriamento eficiente e suporte estrutural.
- Chips RF e dispositivos de telecomunicações:Mantém a estabilidade térmica e dimensional.
- Embalagem LED e COB:Dissipação de calor confiável em montagens de alta-densidade.
- Computação de alto-desempenho:Bases compactas para CPUs, GPUs e outros ICs de{0}alta potência.
- Eletrônica Industrial:Gerenciamento térmico em sistemas embarcados críticos.
Tag: base de dissipador de calor de chip, fabricantes e fornecedores de base de dissipador de calor de chip na China
