Bases de tungstênio-cobre e cobre para embalagens de dispositivos TO{0}}Can Power
Principais recursos
- Alta condutividade térmica:Garante uma dissipação de calor eficiente para-dispositivos de energia do pacote.
- CTE otimizado:Reduz o estresse térmico durante a fixação da matriz e a vedação hermética.
- Alta resistência e estabilidade:Mantém o desempenho sob carga térmica contínua.
- Superfícies usinadas com precisão:Suporta soldagem, brasagem e colagem estáveis.
- Compatibilidade de superfície:Pronto para revestimento, soldagem e brasagem de Ni/Au-pronto.
- Confiabilidade-de longo prazo:Suporta ambientes operacionais de alta-potência e RF.
- PM vs. Usinagem Tradicional:A fabricação em formato quase-rede-reduz desperdício, pós-{2}}processamento e melhora a uniformidade de densidade em comparação com pedestais fresados ou fundidos.
Visão geral
NEWLIFE TO-Os pedestais são componentes térmicos e estruturais essenciais para dispositivos de energia TO{1}}embalados. Fabricados a partir de ligas W-Cu ou cobre puro por meio de sinterização PM, infiltração e usinagem CNC de precisão, esses pedestais fornecem alta condutividade térmica, CTE controlado e resistência mecânica superior, garantindo condução de calor confiável, vedação hermética e estabilidade dimensional para módulos TO-3, TO-5, TO-18 e TO-220.
Em comparação com os componentes tradicionais de cobre ou tungstênio usinados, os pedestais W-Cu TO baseados em PM-permitem a produção quase-refinada-de geometrias complexas, reduzindo o tempo de usinagem, o desperdício de material e a distorção térmica. Os pós proprietários da NEWLIFE fornecem densidade uniforme, expansão térmica previsível e confiabilidade de longo-prazo, tornando esses pedestais adequados para transistores de potência, diodos, fotodiodos, LEDs de alta-potência e dispositivos de RF/microondas.
Aplicações
- PARA-embalar transistores de potência:Base térmica eficiente para módulos TO-3, TO-5, TO-18, TO-220.
- Diodos, fotodiodos e LEDs de alta potência-:Fornece suporte térmico e mecânico estável.
- Componentes de RF e microondas:Condução de calor confiável e vedação hermética.
- Módulos de sensores:Bases para dispositivos que necessitam de estabilidade hermética e dimensional.
- Eletrônicos-de alta potência:Suporte estrutural e gerenciamento térmico em embalagens compactas.
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